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GalvanoTest2000電解膜厚儀

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GalvanoTest2000電解膜厚儀

GALVANOTEST 2000電解膜厚儀特點(diǎn)是：
•可測實(shí)際應(yīng)用的所有鍍層
•利用庫侖電量分析原理，測量鍍層、多層鍍層
•符合標(biāo)準(zhǔn)：DIN EN ISO 2177

電解測厚法：此方法有別于以上三種，不屬于無損檢測，需要破壞涂鍍層，一般精度也不高。測量起來比較其他幾種麻煩。

典型應(yīng)用：

破壞性測量：
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻，鎳，鎘，銅，黃銅，銀，金，錫，鋅

儀器特征：

8脫鍍速度為0.3至40μm/ min

測量表面介于0.25和8mm²之間
測量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測量電線的電解質(zhì)燒杯（附件）
可變關(guān)閉速度，用于測量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測量的各種特殊附件

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

可存儲(chǔ)不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目

可存儲(chǔ)2000個(gè)讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 

儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值。

統(tǒng)計(jì)計(jì)算

顯示6種統(tǒng)計(jì)值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小值、讀數(shù)個(gè)數(shù)

立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值

顯示、打印年、月、日、時(shí)、分

用于外設(shè)的計(jì)算機(jī)接口：

MINIPRINT 微型打印機(jī)接口

RS-232，PC計(jì)算機(jī)接口

連接x-t計(jì)錄儀模擬電壓輸出接口

概述：

德國EPK(Elektrophysik)公司庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest 2000，應(yīng)用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
測量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。庫侖法確保測量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識(shí)

篤摯儀器（上海）有限公司

：張磊

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